电路板上的孔一般分为有铜孔和无铜孔，无铜孔主要作用为定位和安装，一般属于比较大的孔，0.8mm以上。而有通孔一般属于是插件或者是过孔，pcb板上常见最多的孔应该是过孔（导通孔），插件孔孔径比过孔尺寸要大，一般在0.5以上，基于安插电容，电阻，插座等等元器件。而过电孔主要是起导通作用，孔径一般偏小，常见的孔径为0.3以下，随着精密板的增多，产品功能要求增多，线路板层数增加，孔径也是越来越小，最小的孔径为0.1mm。需要激光钻孔。
过孔要起到导通作用，里面需要有铜皮才能导通，所以铜的厚度，饱和度，孔铜的质量自然成了线路板后期工作的关键。一般来说，Pcb板的孔铜壁要求厚度为10um-20um，电流要求大一些的产品可能要求25.4um以上。由于孔铜是后期电镀上去，不像面铜是原材料自带的，所以孔铜质量取决于后期线路板厂的生产加工。电镀时间长短，电镀线的工作质量等等。一般要求饱和的孔铜板子，希望在电镀线上尽量把时间给到足够，否则容易造成孔铜不够，另外铜球也要求纯洁赶紧，否则会造成起泡。孔铜不够会造成线路板后期工作过程中断路，或者烧掉。
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于PCB的基铜，而我们的PCB全部孔铜厚度，是在两流程中电镀完成，即全板电镀孔铜的厚度和图形电镀的铜厚度。
常规成品1OZ成品铜厚，孔铜按IPC二级标准，通常一铜（全板电镀）的厚度为5-7um，二铜（图形电镀）厚度为13-15um，所以孔铜厚度在18-22um之间，加上蚀刻和其它原因导致的损耗， 最终孔铜就在20UM左右。
通孔电镀是PCB制造流程中非常重要的一个环节，为实现不同层次的导电金属提供电器连接，需要在通孔的孔壁上镀上导电性良好的金属铜。随着终端产品的日趋激烈的竞争，势必对PCB产品的可靠性提出更高的要求，而通孔电镀层的厚度的大小则成了衡量PCB可靠性保证的项目之一。影响PCB孔铜厚度的一个重要原因就是PCB电镀的深镀能力。
评估PCB镀通孔效果的一个重要指标就是孔内铜镀层厚度的均匀性。在PCB的行业中，深镀能力定义为孔铜中心镀层厚度与孔口铜镀层厚度的比值。
为了更好的阐述深镀能力，还经常用到板厚孔径比，即厚径比。
PCB板不是太厚而孔径较大，电镀过程中的电势分布比较均匀，孔中离子扩散度比较好，电镀液的深镀能力值往往比较大；反之，厚径比比较高时，孔壁会表现为“狗骨”现象，（孔口铜厚，孔中心铜薄的现象），镀液的深镀能力就较差。
