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厚铜板的铜厚最厚可以做到多厚?
2017-12-16
博运发科技,最厚可以做到8盎司。但是考虑侧蚀因素,铜厚超过3盎司就要特别注意内层的线宽线距了。以下数据为极限数据,各位大神在具体设计时要超过以下数据,如有问题,第一时间跟我司技术人员沟通....
什么是无卤素板?该板材常用有哪些型号?
2017-12-14
卤素,指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3等, 阻燃剂多为溴化环氧树脂。照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C...
什么是刚挠板?做此类板子需注意哪些问题?
刚挠板,就是我们常说的软硬结合板。软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性, 因此它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域, 对节省产品内部空间,减少...
什么是镍钯金工艺?该工艺有什么优点?
镍钯金,就是在镍层和金层之间沉上一层钯,能防止镍和金之间的相互迁移,不会出现黑pad . 具有打线接合能力,焊点可靠度好,能耐多次回流焊和有优良耐储时间等,能够对应和满足多种不同组装的要求。 ...
什么是盲孔?什么是埋孔?
盲孔:Blind Via Hole,将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为「盲通」。 为了增加PCB电路层的空间利用,应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注...
什么是PCB树脂塞孔?为什么要采用树脂塞孔?
PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA 走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔...
什么是盘中孔?盘中孔塞孔工艺该如何控制?
简而言之,PCB上的压在焊盘上的孔都可以称之为盘中孔。一般来说盘中孔的直径不能大于0.5mm,否则贴片时锡膏会流入孔中, 或者助焊剂流入孔中加热过程中产生气体,导致器件与焊盘的连接强度不够 出现...
什么是BGA?BGA焊盘设计的一般规则是什么?
2017-12-15
什么是BGA: BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少。 ②功能加大,引脚数目增多。 ③PCB板溶...
什么是高tg线路板?使用高tg线路板有什么优点?
高Tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说, Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下...
什么是HDI板?HDI板中的一阶,二阶是怎么定义的?
HDI:high Density interconnection的简称,高密度互连,非机械钻孔,微盲孔孔环在6mil以下,内外层层间布线线宽/ 线隙在4mil以下,焊盘直径不大于0.35mm的增...
什么是阻抗板?线路板的阻抗与什么因素相关?
简而言之:阻抗线路板,指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制,指在一高频信号之下,某一线路层对其参考层, 其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围,方可保证信号在传输过程中不失真。阻抗控制...
制作PCB板中有哪些特殊工艺的孔?
1.沉头孔 --- 最外/最大孔径处的孔壁与最小孔处的孔壁的过渡部分是与pcb表面平行的,连接大小孔部分是平面,不是斜面。 大小孔连接部分是斜面,不是平面。注意有角度(0-180度)的控制 ...
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