什么是无卤素板？该板材常用有哪些型号？

发布时间：2017-12-14

卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，

阻燃剂多为溴化环氧树脂。照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为

无卤型覆铜板。要求均值中的卤素（Cl，Br）含量分别小于900 ppm，总和小于1500 ppm。

目前有较多部分的板材供应商，均已经开发出或正在开发无卤覆铜板及相应半固化片，就我们知道的有Polyclad的PCL

-FR-226／240、Isola的DEl04TS、生益S1155／S0455型、南亚、宏仁GA-HF以及松下电工GX系列等。

博运发pcb在2002年已开始批量采用Polyclad的PCL-FR-226／240板材用于生产手机电池板，今年又开发了生益S1155基板

以及多层板的制作，另南亚的无卤板材也在试用中。目前无卤板材的使用已占我司总板材用量的20％。

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