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工控产品2

产品分类：电力装置PCB

产品型号：G02B09061
层数：12层
板材：联茂（158A）
板厚：2.5+/-0.25mm
尺寸：413.00mm*142.00mm
最小孔径：0.3mm
线宽线距：0.1mm/0.1mm
表面处理：沉金
产品特点：最小孔铜厚25um，表铜厚1oz

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产品简介

INTRODUCTION

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔。PCB塞孔作用是什么？

（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。

　　（二）避免助焊剂残留在导通孔内；

　　（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：

　　（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；

　　（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。