PCB设计面临的挑战有哪些？

PCB设计进步带来的挑战：

1、不断缩小的特征尺寸，以及摩尔定律的影响，使信号输率越来越高，边缘更加陡峭，使传输线效应再也无法回避，信号线上

的信号再也不能被看成是理想的数字信号了，而应该被当成微波来对待，从而出现了“黑色的原理图”，单纯的原理图逻辑正确

已无法保证信号正确实现；
   2、越来越强的电路功能，使单板的集成程度增加，但是生产工艺水平受生产设备限制不能马上提高，导致CAD设计为满足现有

   工艺水平，设计挑战加大；
   3、控制成本导致单板的层数不能随密度增加无限加大，并且尽量使用低价格器件，比如使用普通2mm连接器代替高速差分线专

   用连接器，导致EMC和系统信号完整性有更大的挑战性；
   4、剧烈的市场竞争导致产品开发周期的缩短，已经没有多余的时间和财力进行不断的重复开发了，单板必须尽可能一次成功，为

   此，在第一次的设计中就必须考虑到可生产性、可测试性、可维护性，并基本可以通过各专业机构对市场准入的认证。