PCB板沉铜后孔无铜的原因分析

孔无铜开路，对PCB行业人士来讲并不陌生，但是如何控制？很多同事都曾多次问。切片做了一大堆，问题还是不能彻底改善，

总是反复重来，今天是这个工序产生的，明天又是那个工序产生的。其实控制并不难，只是一些人不能去坚持监督预防而已，总

是头痛医头、脚痛医脚。 

以下是我个人对孔无铜开路的见解及控制方法。产生孔无铜的原因不外乎就是： 
1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。 
2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜。 
3.孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。 
4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。 
5.操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。

6.冲板压力过大，（设计冲孔离导电孔太近）中间整齐断开。 
7.电镀药水（锡、镍）渗透能力差。 
针对这7大产生孔无铜问题的原因作改善： 
1.对容易产生粉尘的孔（如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。 
2.提高药水活性及震荡效果。 
3.改印刷网版和对位菲林. 
4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移. 
5.设定计时器。 
6.增加防爆孔。减小板子受力。 
7.定期做渗透能力测试。