PCB半孔工艺是如何加工的？

一：所谓金属化半孔是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺、最终保留金属化孔（槽）一半。为控制生产金属半孔板时，

因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮，通常会采取一些措施。在目前电路板打样板厂很饱和的状态下，愿意和能够生产半

空板的板厂也不多。博运发电路就是为数不多的厂家之一。金属化半孔PCB相对PCB在各行业的应用少、金属化半孔容易在铣边时容易将

孔内沉铜拉出，因此报废率非常高。

二：对于披锋内翻，预防产品因质量而须在后工序作出修正处理，对此类型板的制作工艺流程按一下流程进行处理：一钻孔（钻、锣槽）

-板面电镀-外光成像-图形电镀-烘干-半孔处理-退膜、蚀刻、退锡-其他流程-外形
   三：具体金属化半孔按一下方式处理：所有金属化半孔PCB孔位以钻孔的方式在图镀后，蚀刻前将半孔两端交叉点各钻一个孔，
  （1）工程部按工艺流程制定MI流程
  （2）金属半孔为一钻时钻出（或锣出）、图镀后、蚀刻前的二钻半孔，必须考虑外形锣槽时会不会露铜，将钻半孔向单元内移动
  （3）右边孔（钻半孔）
  a先钻完，在把板翻转（或镜向）：钻左边孔
  b其目的是为了减少钻刀对半孔内孔铜的拉扯，造成孔铜缺失。
  （4）依据外形线的间距取决钻半孔的钻咀大小。
  （5）绘制阻焊菲林，锣空位作档点开窗加大到4mil处理。