什么是金手指？PCB金手指工艺要注意哪些？

英文称“bonding finger”，故称之为“金手指”。指的是PCB与其它设备如主板、机箱等相连接的电连接插脚，因在其铜箔镀镍层上再镀上了薄薄的一层金，在一排等距排列的方焊盘，露铜镀金。多用于板卡、LCD连接等。

倒角。倒角度范围：20°、30°、45°， 公差±5°。

客户有倒角说明按客户要求制作但是必须验算客户的倒角要求是否可以达到或是否存在矛盾，如客户要求倒角不允许伤及金手指，而按以上倒角规定削铜皮会将客户设计金手指削去情况，需与客户确认，建议其加大边框到金手指的距离；

客户无特殊要求，默认按照倒角角度45°，余厚0.5mm，余厚公差±0.13mm。计算深度，无法达到要求的要跟客户反馈处理。对于内存条金手指板，一般不倒角。