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工控主板1

产品分类：工控SMT产品

型号：G045244

板材：联茂IT180A
板厚：1.6±0.16mm

尺寸：96mm*106mm

最小焊盘间距：0.15mm

最小焊盘大小：0.2mm
表面处理：沉金

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产品简介

INTRODUCTION

随着人类文明的进步，人们的环境意识正逐渐增强。保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到各国政府和人们的重视。SMT（表面贴装技术）生产作为电子生产的一部分，也不可避免地存在有对环境污染的问题。目前一些发达国家的科研机构正开展相关研究，寻找解决SMT生产污染问题的方法和途径，使SMT生产向绿色环保方向发展。其中无铅焊锡的研究和ODS清洗替代技术就是其中的两个关键课题。一文将简要介绍一下这两个领域的一些发展应用现状。无铅焊锡的研究目前在SMT生产过程中普遍采用的是Sn-Pb焊锡，其中铅的含量在40%左右。众所周知铅是有毒的金属，将会对人体和周围环境造成相当巨大的影响。为了消除铅污染，采用无铅焊锡已势在必行。

一、无铅焊锡的研究目标研究的无铅焊锡应该具备与Sn-Pb体系焊锡大体相同特征。具体目标如下： ① 毒性弱、对环境影响要小。②熔点应同Sn-Pb体系焊锡的熔点（183℃）接近，不应超过200℃。③成本要低，导电性好。④机械强度和耐热疲劳性要与Sn-Pb体系焊锡大体上相同。⑤焊锡的保存稳定性要好。⑥能利用设备和现行工艺条件进行安装。⑦能确保有良好的润湿性和安装后的机械可靠性。⑧焊接后对各种焊接点检修容易和应有良好的电的可靠性。

二、无铅焊锡的研究现状无铅焊锡的主要成分是锡，熔点是232℃，与其他金属如银、铋、锌等组成合金体系，目前以开发成的几种合金体系如表1所示。体系焊锡组成熔点（℃）锡-银 96.5Sn-3.5Ag 221 锡-锌 91Sn-9Zn 199 锡-铋 43Sn-57Bi 139 锡-锑 95Sn-5Sb 236-243 表1 几种无铅焊锡体系的组成和熔点 Sn-Ag系无铅焊锡的熔点为221℃，与Sn-Pb体系焊锡的很多情况较接近，多有应用。在Sn-Ag体系中，适当加入一些铜，除了熔点有所降低外，还提高了焊接可靠性。作为Sn-Ag系无铅焊锡的最大矿物质征，是耐热疲劳性明显优于Sn-Pb体系焊锡。使用在要求接合部长期可靠性的机器中最合适。作为Sn-Pb体系焊锡替代品使用，Sn-Ag系无铅焊锡的主要问题是熔点偏高，另外与Sn-Pb体系焊锡比成本也较高。 Sn-Zn系无铅焊锡的拉伸强度、初期强度、长时间强度变化都比Sn-Pb 系焊锡优越，延展性也与Sn-Pb 体系焊锡具有相同值，另外Zn的毒性也弱（Bi