SMT贴片

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一：SMT工艺流程。

1.单面组装：来料检测+丝印+锡膏（红胶）+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修

2.单面混装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修

3.双面组装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修

4.双面混装：来料检测+PCB的B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修

5.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

6.点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。

7.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

8.固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

9.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

10.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

11.检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

12.返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

二：我司SMT加工范围。

1.加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。

2.加工模式：PCB焊接加工，无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。

3.加工产品行业

（1）：电脑主板及板卡，手机，数码相机，MP3，摄像头，电表模块，DVD解码板，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡，科技开发公司样板贴片等（定单不分大小）。

（2）电脑周边系列：移动电源板、U盘、网卡、平板电脑、监控摄像头、无线鼠标等。

（3）家用电器系列：迷你投影仪器/数码相机、高频头板、复读机板、汽车音响主板/控制板等； 无线通讯系列：车载GPS/行车记录仪板，无线电话机主板，对讲机主板等； 主要SMT贴片加工材质及工艺有：普通电路板（硬板），柔性线路板（软板）的SMT加工，加工工艺有：锡膏工艺，红胶工艺，红胶+锡膏双工艺，其中红胶+锡膏双工艺有效杜绝单一红胶工艺容易掉件问题。

三：交货周期：（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）。

样板：      数量：1—50套。   ：1-3天。

小批量：   数量：50—100套   ：2-4天。

较大批量：数量：1000套以上  ：3—6天

四：SMT实物板：

五：SMT工厂制作环境：