沉金板VS镀金板优缺点

这里只针对PCB问题说,有以下几种原因： 

★ 在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面,它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。 

★ PAN位的润位上否符合设计要求,也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。 

★ 焊盘有没有受到污染,这可以用离子污染测试得出结果； 以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面。 

关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处！ 

镀金方面，它可以使PCB存放的时间较长,而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而 言)，一般可保存

一年左右时间； 喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。 

一般情况下，沉银表面处理有点不同，价格也高，保存条件更苛刻，需要用无硫纸包装处理！并且保存时间在三个

月左右！ 在上锡效果方面来说，沉金、 OSP、喷锡等其实是差不多的，厂家主要是考虑性价比方面！