线路板板面起泡是怎么造成的？

线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容： 

1.板面清洁度的问题；
2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。

所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。

镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，

机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。

蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的

控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至最佳；

4.水洗问题：

为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，板面水洗不净，特别

是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，

造成一些结合力方面的问题；因此要注意加强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量，水质，水洗时间，

和板件滴水时间等方面的控制；特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低,更要注意将强对水洗的控制；

5.沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀：

微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象；因此

要加强对微蚀的控制；一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米,有条件

最好通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率；一般情况下微蚀後的板面色泽鲜艳,为均匀粉红

色,没有反光；如果颜色不均匀,或有反光说明制程前处理存在质量隐患；注意加强检查；另外微蚀槽的铜含量,

槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目；

6.沉铜返工不良：

一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其

他原因都会造成板面起泡；沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委

蚀直接返工；最好不要重新除油,微蚀；对于已经板电加厚的板件,应现在微蚀槽褪镀, 注意时间控制,可以先用一

两片板大致测算一下褪镀时间,保证褪镀效果；褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺

沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整；