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军工主板6

产品分类:军工SMT产品

型号:J01C1619

板材:生益S1141
板厚:1.0±0.1mm

尺寸:15mm*10mm

最小焊盘间距:0.25mm

最小焊盘大小:0.3mm

表面处理:沉金

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产品简介

INTRODUCTION

SMT贴片检验这一步骤,可以规范SMT加工的工艺质量要求,以确保产品品质符合要求。下面一起来看看SMT贴片检验有哪些标准?

  一、SMT贴片锡膏工艺

    1、PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中,无明显的偏移,不可影响SMT元器件的粘贴与上锡效果。

  2、PCB板上印刷喷锡量适中,不能完整的覆盖焊盘,少锡、漏刷。

  3、PCB板上印刷喷锡点成形不良,印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状,喷锡移位超焊盘三分之一。

  二、SMT贴片红胶工艺

  1、印刷红胶的位置居中,无明显的偏移,不可以影响粘贴与焊锡。

  2、印刷红胶胶量适中,能良好的粘贴,无欠胶。

  3、印刷红胶胶点偏移两焊盘中间,可能造成元件与焊盘不易上锡。

  4、印刷红胶量过多,从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。

  三、SMT贴片工艺

  1、SMT元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。

  2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确,元器件应反面。元器件贴反(不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置,如:有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面),功能无法实现。

  3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误(二极管三极管、钽质电容)。

  4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。

  5、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

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