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盲埋孔产品4

产品分类:盲埋孔板    

型号:H09G12589
层数:4层
板厚:2+/-0.2mm
尺寸:75mm*45mm/4
所用板材:生益S1141
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
最小孔铜:25um
表铜厚:56um

最小线宽/距:0.088mm/0.1mm

4层一阶盲埋孔

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产品简介

INTRODUCTION

一、简述

  盲孔,埋填料关键用以高密度,小微孔板制作,目地取决于节省线路空间,进而做到降低PCB体积目地,如手机板。

二、分类

  一)激光钻孔

  1.用激光钻孔的缘故:a.客户资料要求用激光钻孔;b因盲孔直径不大《=5MIL,要用激光才可以钻孔.c,独特盲埋孔,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔。

  2.激光钻孔的原理:激光钻孔是运用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因而板材必不可少有吸光性,故一般RCC材料,由于RCC中无玻璃纤维布,不容易反光。

  3.RCC料介绍:RCC材料即涂树脂铜箔:根据在电解铜箔粗糙表面涂覆一层具备与众不同特性树脂组成。三个常见供应商:生益公司,三井公司,LG公司材料:树脂厚度5065707580(um)等铜箔厚度1218(um)等RCC料有高TG及低TG料,介电常数比正常的FR4小,比如广东生益公司的S6018介电常数为3.8,因此当有阻抗操纵时要留意。其他实际参照材料可问PE及RD单位。

  4.激光钻孔的专用工具制作要求:A)。激光难以烧穿铜皮,故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟进行直径等大的CuClearance.B)。激光钻孔的精准定位标识加在L2/LN-1层,要在MI丝印网版改动页标明。C)。蚀盲孔点丝印网版必须用LDI制作,切料得用LDI板材规格。

  5.生产流程特点:A)。当线路总层数为N,L2—Ln-1层先按正常板步骤制作结束,B)。压完板,锣完外场后步骤改成:---》钻LDI精准定位孔---》湿膜---》蚀盲孔点---》激光钻孔---》钻埋孔---》沉铜----(正常工艺流程)。

  6.别的常见问题:A)。因为RCC料都未根据UL认证,故该类板暂不用UL标识.B)。有关MI上的排板结构,为防止把该类含RCC料排板当假多层板排板(由于丝印网版房制作丝印网版假多层板和正常板之别),我们在画排板结构时,要留意RCC料与L2或Ln-1层分离,比如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板规范:激光盲孔孔边铜厚:0.2mil(min)。焊锡丝圈要求:容许圆的切线假如PAD规格比直径大5mil下列,要提议加TEARDROPD)。板材边缘》=0.8”

  二)机械设备钻盲/埋孔

  1.应用领域:钻嘴规格》=0.20毫米时可考虑到用机械设备钻孔;

  2.有关盲埋孔的电镀方式(参考RD通知TSFMRD-113):A)。正常状况下,一切层线路铜面只可1次板电镀+1次图型电镀;B)。正常状况下,全销钉步骤进行后,板厚》=80MIL,埋孔需板电镀+图型电镀,因而,盲孔电镀时外层板面不可以板电镀.C)。考虑所述两标准后,盲孔的电镀按以下方式开展:I)。外层线线路总宽超过5MIL,且埋孔板厚低于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整个PCB线路板电镀II)。外层线线路宽敞于5MIL,但埋孔板厚超过80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需玻璃膜维护板面;III)。外层线路图形界限低于5MIL,且埋孔板厚》=80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需玻璃膜维护板面;

  3.玻璃膜的方法:1)盲孔纵横比《=0.8(L/D)时,外层板面贴湿膜整个PCB线路板曝出,里层盲孔板面整个PCB线路板电镀,2)盲孔纵横比》0.8时(L/D)时,外层板面贴湿膜盲孔曝出,需制作电镀曝点丝印网版或LDI曝出,里层盲孔板面整个PCB线路板电镀。

  4.盲孔曝点的方式:1)盲孔《=0.4MM(16MIL)时,用LDI曝盲孔,2)盲孔》0.4MM(16MIL)时,用丝印网版曝盲孔,

  5.埋孔玻璃膜方法:1)当埋孔面的图形界限《=4MIL时,埋孔板面需玻璃膜曝点,2)当埋孔面的图形界限》4MIL时,埋孔板面立即板电镀,

  6.常见问题:1)纵横比中L/D:L=物质厚+铜厚,D=盲孔/埋孔直徑.2)盲孔/埋孔电镀丝印网版:*曝出点的直徑D=D-6(MIL).*曝出点丝印网版加对结构域,其座标与外场参照孔一致.3)需玻璃膜的盲孔在电镀时一般应用浪涌电流(AC)。

  三、盲孔板特别注意的一些非常要求:

  1.树脂塞盲孔:当埋孔规格很大时而且孔数较多,销钉时,铺满埋孔必须许多树脂,为避免其危害销钉厚度,经R&D要求时,可在销钉前要树脂将埋孔事先堵住,塞孔方法应可参考绿油塞孔。

  2.外层有盲孔时,a.因销钉时外层会出现胶排出,因此在销钉后必须有一除胶工艺流程;b.因外层湿膜前会清理板面,有一磨板工艺流程,有机化学沉铜太薄,仅0.05MIL到0.1MI故非常容易在磨板时磨去,因此大家会加一板电镀工艺流程,加厚型铜。其有关工艺流程如:销钉—除胶—钻孔—沉铜—板电镀—湿膜—图型电镀。

  3.此外在做层数高的盲孔板时将会会到用PIN-LAM销钉,但要留意仅有CORE的厚度低于30MIL时,大家的设备才可以打PIN-LAM孔,比如:PR4726010,大家用的便是一般销钉.4.有关盲孔板与板边,考虑到有数次销钉,及加工工艺孔较多,因此尽可能把板材边缘留在0.8”之上.5.在写LOT卡时,有关副步骤,既要写单独副步骤的排板结构,也要在非常要求里写上主流程的排板结构,为了便捷下边工艺流程.

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