博运发---欢迎客户朋友来我司工厂考察指导!
24H热线:189 2743 2288
QQ: 3007963705
工业级电路板核心厂家
一站式PCBA制造服务专家
质量资质认证
工厂资质认证
发送邮件
留言咨询
在线计价
产品分类:工控SMT产品
型号:G050445
板材:联茂IT180A 板厚:1.0±0.1mm
尺寸:76.6mm*102mm
最小焊盘间距:0.25mm
最小焊盘大小:0.2mm 表面处理:沉金
24h 热线
189 2743 2288
产品简介
INTRODUCTION
我们希通过钎焊获得微细强化的共晶体结晶颗粒和固溶体组织,希望界面处有一层薄而平坦的结合层(0.5~4um),尽量减少钎缝中出现化合物层。无铅焊接希望得到偏析较小的焊锡组织。
要获得理想的界面组织有许多条件,例如:
1、钎料成分和母材的互溶程度好;
2、液态焊料与母材表面清洁,无氧化层和其他污染物;
3、优良表面活性物质(助焊剂)的作用;
4、环境气氛,如氮气或真空保护焊接;
5、恰当的温度和时间(理想的温度曲线);
6、能够保持一个平坦的反应层界面,如膨胀系数小的PCB材料及平稳的PCB传输系统。
无铅焊接温度高。特别要求PCB材料Z轴方向膨胀系数小。能够保持一个平坦的反应层界面,否则在有偏析的情况下,如果PCB有应力变形,很容易造成焊点起翘,甚至焊盘剥离。在以上列举的条件中,在其他条件都一定的情况下,影响结合层(钎缝)厚度及金属间化合物的成分和比例的主要因素是温度和时间。温度过低不能形成结合层或结合层太薄;温度过高、时间过长,化合物层会增厚,因此正确设置温度曲线非常重要。
在之前我们解析SMT贴片加工厂中再流焊温度曲线的设置这一个章节中,我们有对钎焊及优良焊点的形成受哪些方面的影响做过一定的解析,因为考虑到许多的PCBA都是双面贴装,需要二次过炉,这样就导致了很多的焊点要多次受到高温的烘烤,这样反复的受热的情况下如何获得理想的界面组织,是SMT贴片加工厂必须要努力对待的一个事情。
相关产品
RELATED PRODUCTS
工控主板1
SMT生产向绿色环保方向发展...
工控主板2
SMT贴片的三种手工焊接方法介绍...
工控主板3
SMT包工包料中水洗工艺的优缺点和流程介绍...
联系我们
24小时客服热销
发电子邮件
byfpcb@163.com
关于我们
支付方式
快递方式
地 址:
深圳市宝安区沙井镇鑫宝业工业区A栋
请您留言