热门关键词: 单双面线路板，单双面线路板，单双面线路板

镍钯金PCB板

板材：生益S1000H

层数：2层
板厚:1.6±0.16mm
尺寸：140mm*125mm
最小孔径：0.3mm
最小线宽线距：6mil/6mil
孔铜平均厚度：25um
面铜厚度：36um
表面处理：沉金
工艺特点：镍钯金工艺
应用领域：汽车产品

在线咨询

24h 热线

189 2743 2288

产品简介

INTRODUCTION

镍钯金——ENIPIG工艺介绍及其优点

首先简单介绍下镍钯金工艺流程
：除油——微蚀——预浸——活化——后浸——沉镍——浸钯——浸金

ENIPIG的优点

一：金镀层很薄即可打金线, 也能打铝线；

二：钯层把镍层和金层隔开，能防止金和镍之间的相互迁移；不会出现黑镍现象；

三：提高了高温老化和高度潮湿后的可焊性 ,可焊性优良，高温老化后的可焊性同样很好；

四：成本很低，金厚为0.03~0.04um，钯厚平均约0.025~0.03um；

五：钯层厚度薄，而且很均匀；

六：镍层是无铅的；

七：能与现有的设备配套使用；

九：镀层与锡膏的兼容性很好。

ENIPIG在镍层和金层之间沉上一层钯，能防止镍和金之间的相互迁移，不会出现黑pad . 具有打线接合能力，焊点可靠度好，能耐多次回流焊和有优良耐储时间等，能够对应和满足多种不同组装的要求.下表是不同表面处理的性能比较：